ヘリコンスパッタ成膜装置
ヘリコンスパッタ成膜装置の写真

ヘリコンスパッタカソードにより低圧で薄膜を作製します。2元同時スパッタや積層膜の作製が可能です。

日本真空技術叶サ MPS-2000-HC3
到達真空度:1.3×10-6 Pa
基板加熱機構:最高1000℃
ターゲット:φ2inch×2
RHEED機構,ロードロック室付属


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真空蒸着装置
真空蒸着装置の写真

真空中で金属を加熱蒸発させ,それを基板上に堆積させることで薄膜を作製することができます。また真空中に微量のガス(酸素や窒素)を導入することで,酸化物や窒化物などセラミックス薄膜の作製も可能です。

神港精機(株)製 JES-EB1000
到達真空度:1.3×10-3 Pa
基板加熱機構:最高700℃
蒸発源:電子線加熱2基,抵抗加熱3基
ガス導入機構:2系統

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スパッタ製膜装置
             スパッタ成膜装置の写真

大面積の薄膜を高速で成膜することが可能です。4種類のターゲットが装着可能であり,多層膜の作製にも威力を発揮します。また,ガス導入により反応性スパッタも行えます。

(株)徳田製作所製 CFS-8EP
ターゲット:5インチサイズ 4基
放電方式:DCマグネトロン/RFマグネトロンの切替可
到達真空度:1.3×10-4 Pa

基板加熱機構:最高200℃
ガス導入機構:1系統


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粉末X線回折装置(XRD)
粉末X線回折装置(XRD)の写真

ローター式のターゲットからの強力なX線と4軸の多目的試料台を用いた測定により,粉末,バルク,薄膜試料の結晶構造,配向性,歪みを精度良く解析できます。得られたデータとJCPDSデータベースとの比較・参照が可能です。

潟潟Kク製 RINT 2500HF/PC+多目的試料台
最大出力:18 kW
ターゲット:Cu
測定角度範囲(横型ゴニオ):-60°〜158°
最小ステップ:0.001°


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原子間力顕微鏡(AFM)
原子間力顕微鏡(AFM)の写真

ナノオーダーで試料の表面構造および磁気構造が観察できます。大気中での測定に加えて,高真空中での測定も可能です。

日本分光叶サ JSPM-4610
分解能:0.2 nm×0.2nm×0.01 nm
走査範囲:20 ?m×20 ?m×2.0 ?m
測定モード:コンタクト,ノンコンタクト,タッピング,フェーズ,フリクション,マグネティック


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電磁波吸収測定装置(ネットワークアナライザー)
電磁波吸収測定装置(ネットワークアナライザー)の写真

高周波に対する材料の反射および透過係数(Sパラメータ)を測定することで,材料定数(透磁率,誘電率)を算出します。得られた材料定数を基に,材料の電磁波吸収特性を評価します。

アジレントテクノロジー叶サ HP8720D
測定周波数範囲:50 MHz〜20 GHz
周波数分解能:1 Hz
ダイナミックレンジ:100 dB



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試料振動式磁力計(VSM)
試料振動式磁力計(VSM)の写真

粉末,バルク,薄膜試料の磁化を広い温度,磁場範囲にわたり測定します。また,印加磁場の方向を変えることで,磁気異方性も評価できます。

東英工業叶サ VSM-15
最大磁場:15 kOe
測定温度範囲:4.2〜1173 K
測定感度: 1.0×10-5 emu

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電気特性・ホール係数測定装置
電気特性・ホール係数測定装置の写真


Van der Pauw法により,電気抵抗,キャリア濃度や移動度を測定することができます。
交流磁場法により,高抵抗/低移動度の材料の測定も可能です。

東陽テクニカ製ResiTest8320
最大磁場:0.7T
測定温度:4.2K〜325K,室温〜500℃


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顕微ラマン分光装置
顕微ラマン分光装置の写真


局所的な構造に関する情報を得ることができます。
顕微プローブを用いることで,微小領域の測定も可能です。

Jobin Yvon製T-64000
レーザー:Ar 514.5nm
出力:100mW
分光器:シングル、トリプル切替

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熱分析装置(TG/DTA)
熱分析装置(TG/DTA)の写真


様々な雰囲気下での示差熱と重量変化が同時に測定できます。
差動型であるため、微小な重量変化を精度よく測定できます。

リガク製TG8120
測定温度:室温〜1500℃
昇温速度:最大100℃/min
分解能:0.1μg


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メスバウア分析装置
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